LS-D771导热泥、导热胶泥
LS系列导热泥具有良好的传热性,高绝缘性,同时具有高温不分油、不干固、不凝固、不熔化、无味无毒、不腐蚀材料、耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化、触变性良好,稠度适中,使用方便,涂覆或灌封工艺简单等优点。
LS-D771导热率1.2-3.0 密度2.3-2.8
A:高导热率,低热阻
B:具有和橡皮泥一样的可塑性。易于配合对厚度要求变化大的产品设计
C:成型后在静态使用过程中不会变形,耐老化性能优良低应力、低模量的导热产品
D:自带粘性,无需使用对导热性能无助的胶粘产品提高其贴敷性能
E:优越的耐高温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能 优越的化学和机械稳定性
F:无沉降,室温储存
应用范围:
1:发热管上形成一层传递热量的媒体。如:熨斗、咖啡壶、电水壶的发热管等。
2、 用于电子行业的功率放大管,散热片之间的媒体。如:电视机、DVD、VCD、汽车音响、功放管、电脑CPU
3:适用于各种仪器仪表(半导体温计、温度传感器)及电子、电器中的发热体(晶体管和半导体晶体管等)与散热体(散热片、散热条、壳体等)之间的散热与绝缘;IV、适用于电磁炉、电热水壶、电烤炉、饮水机、熨斗、咖啡壶、微波通讯设备、变频器等的表面涂覆或整体灌封,倘若贵公司有这方面需求,可咨询:021-51863291
导热灌封胶
LS-D751定义:
是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。
以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。
特点和优势:LS-D751导热率:1.2-3.5 硬度:35-45 操作期(小时
1:电子电气:混合波导联结IC,传感器,变压器及各种电子元器件、线路
2:家电:光学系统的耦合材料、灯具的放热等
3:汽车电子:点火器、调节器、车载仪表及其他电子
我们的客户:河北肃安镇流器、上海固安捷报警器、深圳欣音达设备等。倘若贵公司有这方面需求,可咨询:021-51863291